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商品コード: IPC6013D

IPC-6013D

販売価格(税込): 27,570 円  (本体価格: 25,528 円+税)
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書名

IPC-6013D: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
出版社/発行元 IPC
発行年/月 2017年9月   
装丁 Paper
ページ数/巻数 80ページ
発送予定 海外倉庫よりお取り寄せ 1-2週間以内に発送します

  

PDF版については別途お問合せ下さい

   

Description

 

 

Description

 

Statement of Scope

This specification covers qualification and performance requirements of flexible printed boards. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer, or rigid-flex multilayer. All of these constructions may or may not include stiffeners, plated-through holes (PTHs), and blind/buried vias.

The flexible or rigid-flex printed board may contain build up High Density Interconnect (HDI) layers. The printed board may contain embedded active or passive circuitry with distributive capacitive planes, capacitive or resistive components conforming to IPC-6017.

The rigid section of the printed board may contain a metal core or external metal heat frame, which may be active or nonactive.

Revision level changes are described in 1.7.


Purpose


The purpose of this specification is to provide requirements for qualification and performance of flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223.

 

 

 

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